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利揚(yáng)芯片受邀出席2021廣東SOI高峰論壇
來源:利揚(yáng)芯片時間:2021-10-12瀏覽量:4201

利揚(yáng)芯片董事長黃江、總經(jīng)理張亦鋒受邀出席在廣州黃埔國際會議中心舉辦的2021廣東SOI高峰論壇,與產(chǎn)學(xué)研各界人士共同見證中國集成電路第三極的成長與爆發(fā)。此次SOI高峰論壇,是廣東省工信廳、廣東省發(fā)改委、廣東省科技廳等作為指導(dǎo)單位,由廣東省集成電路行業(yè)協(xié)會、上海硅產(chǎn)業(yè)集團(tuán)等各方聯(lián)合主辦,旨在推動SOI技術(shù)、應(yīng)用和產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。廣東省副省長王曦、工信部電子信息司司長喬躍山、科技部重大專項司副司長邱鋼等蒞臨此次閉門會議并做開幕致辭。



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