公司自成立以來(lái)，一直專注于集成電路測(cè)試領(lǐng)域，并在該領(lǐng)域積累了多項(xiàng)自主的核心技術(shù)，已累計(jì)研發(fā)44大類芯片測(cè)試解決方案，完成超過(guò)4,300種芯片型號(hào)的量產(chǎn)測(cè)試，可適用于不同終端應(yīng)用場(chǎng)景的測(cè)試需求。公司自主研發(fā)設(shè)計(jì)的條狀封裝產(chǎn)品自動(dòng)探針臺(tái)、3D高頻智能分類機(jī)械手等集成電路專用測(cè)試設(shè)備已運(yùn)用到公司的生產(chǎn)實(shí)踐中，公司為國(guó)內(nèi)知名芯片設(shè)計(jì)公司提供中高端芯片獨(dú)立第三方測(cè)試服務(wù)，產(chǎn)品主要應(yīng)用于通訊、計(jì)算機(jī)、消費(fèi)電子、汽車電子及工控等領(lǐng)域，工藝涵蓋8nm、16nm、 28mm等先進(jìn)制程。

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