芯片成品測試（FT）：不同種類/型號芯片成品量產(chǎn)測試之前，公司提前按芯片內(nèi)部的不同功能模塊組成及特點設(shè)計測試方法，選擇最優(yōu)的測試平臺搭建實驗驗證軟硬件環(huán)境，經(jīng)測試方法驗證、確認等步驟最終定型。芯片成品測試量產(chǎn)時，公司根據(jù)前期確認好的測試方案選定測試平臺（治具、分選機（ Handler）、測試機（ATE））對封裝后的每顆芯片成品進行測試，分出芯片好壞或分等級的過程。

      利揚芯片引進美國、日本、臺灣等先進的機臺Handler，測試能力強，測試質(zhì)量穩(wěn)定可靠�？蓽y試的封裝類型有：SIP 、QFP、LQFP、QFN、PLCC、 BGA、DIP、SOP、SSOP、TSOP、 TSSOP、μBGA及CSP等；目前主要分選機有：NS-8080 / NS-8040/  CRH8516 / CRH8508 / MT9510 / 1028C / TAIJI等。

      我們提供不同型號的分選機，以滿足不同產(chǎn)品的測試要求。