近日，2022年中國(guó)國(guó)際集成電路產(chǎn)業(yè)峰會(huì)暨IC Nansha大會(huì)在廣州南沙召開(kāi)，廣東省委常委、廣州市委書(shū)記林克慶，廣東省委常委、副省長(zhǎng)王曦出席并致辭。近百位海內(nèi)外芯片產(chǎn)業(yè)企業(yè)家和專家在廣州南沙聚首，展示研究成果，探討前沿趨勢(shì)，共商發(fā)展大計(jì)。

2022年中國(guó)國(guó)際集成電路產(chǎn)業(yè)峰會(huì)暨IC Nansha大會(huì)是國(guó)際化、高規(guī)格的集成電路產(chǎn)業(yè)品牌峰會(huì)，利揚(yáng)芯片受邀出席，總經(jīng)理張亦鋒在會(huì)上發(fā)表《獨(dú)立第三方測(cè)試推動(dòng)產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)作》的演講，闡述利揚(yáng)芯片系統(tǒng)級(jí)專業(yè)芯片測(cè)試解決方案。截至目前，公司已累計(jì)研發(fā)44大類芯片測(cè)試解決方案，可適用于不同終端應(yīng)用場(chǎng)景的測(cè)試需求，完成超過(guò)4300種芯片型號(hào)的量產(chǎn)測(cè)試。同時(shí)張總表明未來(lái)公司將持續(xù)與產(chǎn)業(yè)鏈共同構(gòu)建高端核心技術(shù)產(chǎn)業(yè)生態(tài)圈，支撐集成電路產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展，助力廣東打造成中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)“第三極”。